- 电子与封装
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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。 《电子与封装》突出封装测试重点，覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。 《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化奖”。
数据收录：CSSCI 南大核心期刊(中文社会科学引文索引)(含扩展版),北大核心期刊(中国人文社会科学核心期刊),CSCD 中国科学引文数据库来源期刊(含扩展版),统计源核心期刊(中国科技论文核心期刊),
期刊荣誉：百种重点期刊,
期刊级别：国家级期刊,
栏目设置：政策与策略,专家论坛,综述,封装与组装,电路设计与测试,器件与制造,支撑技术 产品,应用与市场
（一）基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。
（二）文题文题要简明地反映文章内容，一般不宜超过20个字，作者姓名排在文题下。
（三）作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人，作者单位不超过3个。及时作者须附简介，包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务；其它作者附作者单位、地址和邮编。
（四）摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
（五）标题层次一级标题用“一、二、……”来标识，二级标题用“（一）、（二）、……”来标识，三级标题用“1.2.”来标识，四级标题用“（1）、（2）”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。
（六）计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。
（七）参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献，只选主要的列入，采用顺序编码制著录，按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号，列于文末，并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为：作者.文题.刊名年份；年（期）：起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址（至子－－栏目）.上传年月。
和编辑通电话，问了很多小白的问题，但是编辑老师依然认真的讲解。还是自己的论文写的不够好，编辑说现在稿子很多，所以对稿子的要求很高了，编 辑的态度非常好！
分享经验，摘要部分不应该重新描述整个研究领域或大量陈述一般知识，而应该描述文章所处理的具体问题。结论部分应该陈述研究的主要结论，以及该研究对相应的领域做出了何种贡献。
请问在校如何发表论文？想在短时间内发表普通省级期刊。请大家推荐一下途径或者可靠的代发机构，感恩感恩？
中文期刊普遍见刊速度非常慢，这其实不全怨期刊，因为国内有国内的规程。如果我没记错的话，每一期都要文化部门审核才能刊印，因此必然要慢点。慢就导致大量的学生必须提前投稿，以硕士生为例，如果想赶上毕业基本上
无论选择什么期刊，投稿的游戏规则都是一样的：符合期刊主题，文本规范，论文长度适中。如果能做到这几点，论文就能更快地通过审查和发表。
大学生第一次写论文，无从下手怎么办？
有的学者说，正确的理论只能在适当的时机发表出来，说早了，会挨批甚至挨整；说迟了，落后于实践，也就丧失了其价值
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请问，本科期间发表的核心期刊论文是否对研究生毕业或者研究生毕业后找工作有帮助呢？