3结论

　　正硅酸乙酯可很好的改性复合PI晶体成型过程;

　　钛酸丁酯主要改性材料的紫外线辐射吸收能力，使得材料的紫外线吸收能力大大增强，于是材料在某些紫外辐射较强的环境中，具有很好的工作能力;

　　红外和紫外测试表明正硅酸酯将使得纳米小分子与大分子能很好的形成晶体点阵结构，并消除了复合材料体系的杂化成键的倾向，保证亚胺化过程彻底进行。

　　参考文献

　　[1]王茂功, 钟顺和.聚酰亚胺/TiO2复合膜的制备、表征和气体渗透性测定[J].无机材料学报，2007,22(01) :

　　16~19

　　[2]Y. Kim, E. Kang,. Y S. Kwon. Electrical properties of silica-polyimide composite dielectric thin films prepared

　　via sol-gel reaction and thermal imidization[J].SyntheticMetals, 1997, 85: 1399~1400.

　　[3]Agag T,Koga T,Takeichi T. Studies on thermal and mechani2cal properties of polyimide2clay nanocomposites

　　[J ]. Polymer ,2001 ,42:(3)399~408.

　　[4]边丽娟，张灵云. 碳化硅掺杂聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备与性能研究[J].化工新型材料，2006，34(11):

　　38~40.

　　[5]张海坡,阮建明.电子封装材料及其技术发展状况[J].粉末冶金材料科学与工程,2003, 8(3) : 216~223.

　　[6]李传峰，钟顺和.聚酞亚胺-二氧化硅杂化膜的制备与表征[J].催化学报，2001, 22(5): 449~452.

 2/2   首页 上一页 1 2