【分　 类】 化工与理学
【关 键 词】 电子器件；灌封材料；环氧；有机硅；无机填料
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正文：

(3）固化反应中产生的气体小分子；
(4）配方中的小分子挥发；
(5）导热填料加入量的增加，填料时常结成小团（由分子间作用力使若干分子结成簇状物），内部包含气体。
3.2.2  消除气泡的措施
（1）应采用真空搅拌设备
（2）用偶联剂处理
偶联剂分两个方面，首先是处理填料，使其与基体材料能更好地浸润；其次是对灌封组件及其它部分进行处理。
（3）设计过渡层
使用粘接力好的有机硅材料涂覆在防护层与组件以及灌封过程中易发生开裂的部分，形成一过渡层，间接地提高灌封材料与防护器件、组件等的粘接并在搅拌过程中充分浸润，同时能充分排出气泡，消除气泡。
3.2.3  耐油、耐溶剂、耐化学药品性能差
氟硅橡胶由于在分于侧基上引入极性氟原子，其硫化后的胶料制品能表现出优异的耐油性能及耐化学药品性能，如三氟丙烯甲基乙烯基硅橡胶不仅耐湿性好，还有突出的耐油、耐溶剂、耐化学药品性能。在航空汽油中体积溶胀10％，在甲苯中20％，在浓硝酸中5％。这就克服了硅橡胶不耐酸碱和油类及化学药品的弱点，为硅橡胶的发展应用提供了广阔的前景。在我国生产的众多硅橡胶品种中，最近几年新研制成功的硅橡胶GI48和氟硅橡胶G－51有突出的优异性能。
3.2.4  粘附力的改性
利用粘附力强的环氧树脂对有机硅进行改性可兼顾两者优良性质。不仅能提高有机硅的附着能力，还可提高其耐溶剂和耐油性。
4.结 语
我国电子电器用灌封材料所需市场大，而国内生产供不应求，这一领域使用的环氧树脂和有机硅品种又较少，与发达国家相比差距较大，潜力也较大。随着电子电器工业逐步发展，技术更新十分迅速，所需的灌封材料也需不断发展。为适应PCB、SMT和MCM技术的发展，提高灌封材料的耐热性、散热性、多层化、高密度化，提高介电常数、降低介电损耗、抑制开裂、提高高低温冲击、降低材料的吸湿性等将是灌封材料的发展趋势^[11-12]。
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